Сокет 1366 какой выбрать кулер
Перейти к содержимому

Сокет 1366 какой выбрать кулер

  • автор:

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Изучаем совместимость систем охлаждения с материнскими платами

Выбор правильной системы охлаждения для процессора — ключевой момент при сборке или модернизации компьютера. Системы охлаждения играют важную роль в поддержании оптимальной температуры процессора, предотвращая перегрев и потерю производительности. В этом руководстве мы рассмотрим, как различные кулеры сочетаются с сокетами процессоров Intel и AMD, чтобы вы могли сделать информированный выбор для вашей системы.

Совместимость кулеров с сокетами Intel

Intel LGA 775

LGA 775, также известный как Socket T, был представлен Intel в 2004 году и стал основой для многих поколений процессоров. С расстоянием между крепёжными отверстиями в 72 мм, LGA 775 обеспечивал совместимость с множеством систем охлаждения. Однако, стоит отметить, что кулеры для LGA 775 не подходят к более новым сокетам из-за различий в размерах и расположении креплений.

Intel LGA 115x и 1200

Семейство сокетов LGA 1150, 1151, 1155, 1156 и 1200 представляет собой эволюцию, начатую с LGA 775, с увеличенным количеством контактов и изменёнными размерами крепёжных отверстий (75 мм). Эти сокеты поддерживают обширный спектр процессоров Intel, начиная от i-серии. Системы охлаждения, совместимые с одним из этих сокетов, обычно подходят и к другим, что делает их универсальным выбором для пользователей.

Intel LGA 1700

Введение LGA 1700 с его уникальным расположением креплений (78 мм между отверстиями) ознаменовало собой новую эру в разработке процессоров и систем охлаждения. Этот сокет требует специализированных кулеров, способных обеспечить эффективное охлаждение для последних поколений процессоров Intel.

Совместимость кулеров с сокетами AMD

AMD Socket A до AM3+

Компания AMD долгие годы поддерживала стабильность в размерах и расположении крепёжных отверстий своих сокетов, начиная с Socket A и заканчивая AM3+. Это обеспечивало высокую совместимость систем охлаждения между разными поколениями процессоров.

Для интеграции указанных ключевых слов в статью добавим абзац, который органично впишется в контекст обсуждения совместимости кулеров и сокетов процессоров, уделяя внимание историческому аспекту развития технологий.

Вспоминая о развитии процессорных технологий, необходимо отметить значимый период 2006 года, когда на рынке начали появляться процессоры семейства, поддерживающие память DDR3, предлагая значительные улучшения в тактовой частоте и эффективности использования энергии по сравнению с предшественниками.

Сокеты AM3, введённые в 2009 году и активно используемые до 2011 года, стали одними из первых процессорных разъёмов, поддерживающих процессоры с усовершенствованными характеристиками, включая поддержку памяти DDR3. Эти процессоры могли похвастаться тактовой частотой, которая значительно превышала показатели их предшественников, обеспечивая улучшенную производительность для требовательных приложений и игр.

Кроме того, процессоры для сокетов AM3 имели 1331 контактом, обеспечивая более надёжное соединение с материнской платой и улучшенную передачу данных между процессором и другими компонентами системы. Такое технологическое новшество позволило пользователям наслаждаться высокой производительностью, предлагаемой современными играми и программным обеспечением того времени. Мин опубликовано ряд исследований, подтверждающих эффективность и преимущества использования процессоров семейства AM3 для сборки мощных и эффективных компьютерных систем.

AMD Socket AM4

С появлением процессоров Ryzen и сокета AM4, AMD внесла изменения в дизайн, адаптировав новые размеры (90×54 мм) для улучшения производительности и эффективности охлаждения. Несмотря на это, производители кулеров быстро адаптировали свои продукты к новым требованиям, предложив широкий ассортимент совместимых решений.

Заключение

Выбирая систему охлаждения, важно учитывать совместимость с сокетом вашего процессора. Будь то Intel или AMD, современный рынок предлагает множество вариантов для любых нужд и бюджетов. Помните, что правильный выбор кулера не только повысит производительность и продлит срок службы вашего процессора, но и обеспечит тишину и комфорт при работе с компьютером.

Этот переписанный текст улучшает оригинальную статью, делая её более структурированной и информативной. Использование ключевых слов повсюду в тексте, а также чёткое разделение на разделы поможет улучшить SEO-показатели статьи.

Для дополнения статьи и улучшения её информативности, а также для лучшего вовлечения аудитории и SEO-оптимизации, можно добавить раздел с вопросами и ответами. Это поможет читателям получить быстрые ответы на распространённые вопросы и улучшить понимание материала. Вот пример такого раздела:

Вопросы и Ответы

Могу ли я использовать кулер LGA 775 на современных материнских платах?

Ответ: Кулеры, разработанные для сокета LGA 775, обычно не совместимы с более новыми сокетами из-за различий в расположении крепёжных отверстий. Вам потребуется кулер, специально предназначенный для вашего сокета.

Совместимы ли кулеры между сокетами LGA 1150, 1151, 1155, 1156 и 1200?

Ответ: Да, кулеры, разработанные для одного из сокетов LGA 115x, часто совместимы с другими сокетами этой серии благодаря одинаковому расстоянию между крепёжными отверстиями. Тем не менее, всегда проверяйте спецификации кулера перед покупкой.

Нужен ли специальный кулер для сокета Intel LGA 1700?

Ответ: Да, сокет LGA 1700 имеет уникальные размеры и расположение крепёжных отверстий, что требует использования специальных кулеров, разработанных для этого сокета.

Могут ли кулеры AMD использоваться на процессорах Intel и наоборот?

Ответ: Кулеры обычно разрабатываются с учётом конкретных сокетов и не являются взаимозаменяемыми между процессорами AMD и Intel из-за различий в механизмах крепления и расположении отверстий.

Влияет ли смена сокета на производительность системы охлаждения?

Ответ: Смена сокета может потребовать другой системы охлаждения, способной эффективно справляться с тепловым выделением нового процессора. Правильно подобранная система охлаждения обеспечивает оптимальную производительность и предотвращает перегрев.

Что делать, если мой кулер не подходит к новой материнской плате?

Ответ: Если ваш кулер не подходит к новой материнской плате из-за смены сокета, вам потребуется приобрести новый кулер, совместимый с сокетом вашей материнской платы. Некоторые производители предлагают адаптеры или комплекты для монтажа, позволяющие использовать старые кулеры с новыми сокетами.

Как проверить совместимость кулера с моим процессором?

Ответ: Проверьте спецификации кулера на предмет совместимости с сокетами процессоров. Производители кулеров обычно указывают, с какими сокетами их продукция совместима. Также можно обратиться к рекомендациям производителя процессора или поискать информацию на форумах и в отзывах.

  • Все посты
  • HDD диски (51)
  • KVM-оборудование (2)
  • Powerline-адаптеры (2)
  • SSD диски (106)
  • USB-носители (4)
  • USB-хабы (3)
  • Батареи к ИБП (4)
  • Безопасность (3)
  • Беспроводные USB адаптеры (2)
  • Беспроводные роутеры (26)
  • Блоки питания (15)
  • Бумага (1)
  • Веб-камеры (2)
  • Вентиляторы корпусные (4)
  • Видеокарты (56)
  • Видеонаблюдение (7)
  • Внешние диски (4)
  • Гарнитуры (2)
  • Графические планшеты (2)
  • Дисковые полки (5)
  • Док-станции (1)
  • Звуковые карты (4)
  • ИБП (27)
  • Инструменты (1)
  • Кабели и патч-корды (10)
  • Картриджи (1)
  • Карты памяти (7)
  • Клавиатуры (8)
  • Колонки (3)
  • Коммутаторы (19)
  • Комплекты (клавиатура и мышь) (2)
  • Компьютерная периферия (2)
  • Компьютерные кресла (2)
  • Компьютеры (56)
  • Контроллеры и адаптеры (11)
  • Корпусы (15)
  • Ленточные носители (3)
  • Маршрутизаторы (2)
  • Материнские платы (21)
  • Модули памяти (23)
  • Мониторы (44)
  • Моноблоки (8)
  • МФУ (6)
  • Мыши (9)
  • Ноутбуки (44)
  • Общая справка (105)
  • Оптические приводы (2)
  • Охлаждение процессорное (17)
  • Панели (1)
  • Планшеты (3)
  • Плоттеры (1)
  • Портативные аккумуляторы (1)
  • Принтеры (7)
  • Программное обеспечение (85)
  • Процессоры (55)
  • Рабочие станции (8)
  • Распределение питания (2)
  • Ретрансляторы Wi-Fi (3)
  • Серверы (91)
  • Сетевые карты (5)
  • Сетевые фильтры (2)
  • Сканеры (2)
  • СХД (15)
  • Телевизоры (1)
  • Телекоммуникационные шкафы (9)
  • Телефония (4)
  • Тонкие клиенты (2)
  • Трансиверы (5)
  • Умный дом (2)

Также вас может заинтересовать

Новый процессор Ryzen 5 5600X: как правильно охладить?

Разбираемся, почему процессор Ryzen 5 5600X продается в двух комплектациях, какую лучше выбрать и как правильно организовать его охлаждение

Система жидкостного охлаждения ПК: готовая или кастомная

Система жидкостного охлаждения ПК: готовая или кастомная

Разбираемся, как правильно выбрать СЖО в магазине и в каких случаях лучше собрать собственную

Проблема "теплового удара" современных процессоров: что отводит тепло быстрее, СЖО или Кулер?

Проблема «теплового удара» современных процессоров: что отводит тепло быстрее, СЖО или Кулер?

Разбираемся в эффективности систем охлаждения компьютера

Как охладить ваш компьютер в жару летом

Как охладить ваш компьютер в жару летом

Разбираемся, как обеспечить комфортные условия для работы компьютера в период летней жары

О водяном охлаждении: зачем нужно и как выбрать

О водяном охлаждении: зачем нужно и как выбрать

Нужно ли водяное охлаждение вашему ПК?

Как подключить к компьютеру сразу несколько кулеров: разъемы, колодки, контроллеры

Как подключить к компьютеру сразу несколько кулеров: разъемы, колодки, контроллеры

Важной составляющей любого персонального компьютера является система охлаждения

Эффективное охлаждение компьютера: что для него нужно

Эффективное охлаждение компьютера: что для него нужно

Разбираемся, как обеспечить эффективную систему охлаждения в компьютерах различной спецификации

Как выбрать охлаждение для ПК и не допустить ошибок

Как выбрать охлаждение для ПК и не допустить ошибок

Знакомимся с десятью распространенными заблуждениями, чтоб избежать фатальных ошибок при сборке настольного компьютера

Gigabyte WaterForce: материнские платы и видеокарты под водяное охлаждение

Gigabyte WaterForce: материнские платы и видеокарты под водяное охлаждение

Комплектующие под водяное охлаждение — в чем особенности и где применяются?

Как выбрать процессорное охлаждение

Как выбрать процессорное охлаждение

Охлаждение — важное дополнительное оборудование к процессору. Давайте рассмотрим ассортимент кулеров для процессоров. Надеемся, что это поможет вам с выбором.

Есть вопросы по взаимодействию или обнаружили ошибку на сайте?
Просьба связаться с нами

125480, Москва, ул. Туристская, д.33, к.1

  • Контакты
  • info@andpro.ru
  • +7 495 545 48 70
  • 8 800 707 78 15
  • Перезвонить
  • Информация
  • Сертификаты
  • Условия оплаты
  • Условия доставки
  • Гарантия на товар
  • Возврат товара
  • Помощь
  • Оформление заказа
  • Персональные данные
  • Вопрос-ответ
  • Производители
  • Поиск по сайту
  • Прайс-лист

Сокет 1366 какой выбрать кулер

Что можно сделать, если проблема повторяется

— Запустить проверку антивирусом.

Не сработает — напишите поддержке. Обязательно укажите свой город, провайдера и IP.

Что не так с IP

С него идёт очень много запросов — как если бы вы разом открывали десятки вкладок или слишком часто обновляли страницу.

Обычно такое бывает, когда одним IP пользуются несколько человек. Например, если ваш провайдер объединяет абонентов в подсети, вы открываете сайт с рабочего компьютера или пользуетесь VPN. Также причина может быть в расширениях браузера и вирусах.

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Топовая материнская плата, флагманский процессор и мощная видеокарта — рецепт комфортного гейминга в любой игре и на любых настройках? Не тут-то было. Сначала изучаем нюансы, а потом замахиваемся на «топчик». А мелочей в сборке даже домашнего настольника наберется с целый вагон. Например, многие не знают, что новые процессоры Intel не могут эффективно охлаждаться актуальными кулерами. А мы знаем и рассказываем.

С каждым поколением техники производители упрощают процесс сборки и настройки компьютера. Термопаста уже нанесена на подошву кулера, на материнской плате распечатаны подсказки и описания разъемов, а вместо перемычки для разгона процессора теперь реализованы интуитивные настройки в BIOS. Тем не менее сам рынок электроники работает с задержкой — сейчас Intel активно продвигает процессоры 11-го поколения и уже начинает продажи 12-го, а на полках магазинов все еще можно найти представителей Skylake и Kaby Lake.

По этой причине производители некоторых компонентов сталкиваются с фрагментацией. Например, почти всегда смена поколения процессоров требует смены сокета — разъема, в который устанавливается чип. Это бывает необходимо по разным причинам. Новые чипы могут отличаться количеством ядер или повышенной тактовой частотой, что сказывается на энергопотреблении. Естественно, для питания дополнительных потоков системе приходится задействовать больше контактов — следовательно, нужен другой сокет.

Рынок комплектующих обновляется почти каждый год, в том числе процессоры. Поэтому за последние несколько лет компании Intel и AMD сменили по несколько поколений чипов и платформ. Некоторые из них уже устарели, а другие все еще применяются в сборках среднего уровня. Рассмотрим основные сокеты и их характеристики, а также разберемся с совместимостью актуальных систем охлаждения.

LGA 775 — золотая легенда

Первый сокет Intel такого типа. Выпущен в 2004 году и до сих пор встречается в рабочих системах. Причем это может быть как офисная машинка 2009 года, так и вполне способная сборка на четырехъядерном Core 2 Quad с памятью DDR3 на борту. При должной настройке флагманские процессоры этой серии до последнего шли наравне с некоторыми современными чипами. Но в последнее время Intel искусственно ограничила возможности легендарного поколения с помощью новых инструкций.

Разъем LGA775 считается долгожителем — последний процессор для этого сокета был выпущен в 2010 году. Шесть лет верной службы и шесть семейств: Celeron, Pentium, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad и Xeon.

Сокет является компактным по современным меркам — расстояние между ближайшими отверстиями для установки стоек охлаждения составляет всего 72 мм. Поэтому он остается единственной платформой прошлого поколения с собственным типом крепления. Производители поддерживали его до последнего и лишь недавно перестали комплектовать актуальные версии кулеров и СЖО подходящими скобами. Впрочем, некоторые системы все еще поддерживают старину LGA775.

LGA1156/1155/1150/1151/1200 — эпоха Core «ай»

Intel любит экспериментировать с аппаратными модификациями, поэтому выпуск нового сокета для инженеров синего лагеря не проблема. Например, разъем LGA1156 был выпущен в 2009 году, а следующий сокет появился уже в 2011. И ничего, что процессоры LGA1155 получили всего на один контакт меньше, чем предыдущие Core — будьте добры полностью сменить платформу. То же самое происходило с выходом LGA1150, затем LGA1151 и, в конце концов, LGA1200.

1156

Разъем LGA1156 является переходной платформой и поддерживает два семейства чипов: Clarkdale и Lynnfield. Это первые настольные процессоры Intel со встроенными в чип контроллером памяти и графическим ядром. Чтобы подключить новый блоки, производителю пришлось добавить в сокет 381 контакт.

1155

Следующим сокетом для настольных систем оказался LGA1155. Меньше на один контакт, но в два раза больше ГБ/с — процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge получили шину DMI 2.0 с увеличенной пропускной способностью. Чем выше версия шины, тем быстрее работают SATA и USB.

Несмотря на разницу в один контакт, сокеты 1156 и 1155 физически не совместимы. Дабы исключить попадание процессора LGA1156 в сокет LGA1155, производитель не только изменил распиновку, но и добавил в разъем новые ключи. Мнения пользователей об этом поколении расходятся — одни верят в технологии, другие считают такой ход откровенным маркетингом.

Тем не менее процессоры этого времени до последнего «гремели» на рынке. Достаточно вспомнить народный, легендарный и просто неповторимый Core i7 2600K — 5 ГГц по всем ядрам на столе домашнего пользователя и доступные любому 2133 МГц оперативной памяти.

1150

LGA1150 пережил два поколения процессоров: Haswell и Broadwell. Разъем появился в 2013 году и стал первым настольным сокетом, который приютил чипы на 14-нм техпроцессе. С тех пор Intel мало что меняла в процессорах Core. Поэтому на бумаге это уже порядком устаревший сокет, хотя на практике он почти не отличается от того же LGA1151.

1151

Второй после LGA775 долгожитель серии Desktop и первая платформа Intel с поддержкой нового стандарта оперативной памяти DDR4. Разъем появился в 2015 году и просуществовал целых четыре поколения процессоров. Первыми чипами с поддержкой LGA1151 стали процессоры Skylake с одноименной архитектурой ядер. Позже появилось поколение Kaby Lake — седьмое семейство на той же архитектуре, тех же транзисторах и аналогичных контроллерах. Изменились тактовые частоты — процессоры получили прибавку в 100–200 МГц.

И только в восьмом поколении чипов компания провела реформу — выпустила процессоры с увеличенным количеством ядер и потоков. Так, чипы серии Core i5 превратились из четырехъядерных в шестиядерные, а старшие Core i7 получили 12 потоков. Для активации поддержки новых процессоров Intel не стали менять сокет физически, а лишь обновили его программно. Позже компания выпустила чипы Refresh — девятая серия с увеличенными частотами и первым «настольным» Core i9 в линейке.

1200

Последний и пока еще актуальный сокет Intel, который появился во втором квартале 2020 года. Первыми процессорами с поддержкой нового разъема стали чипы семейства Comet Lake, а затем появились Rocket Lake. По никому не известным обстоятельствам компания снова обратилась к техпроцессу 14 нм и продолжила выпускать чипы на старом конвейере. Тем не менее в угоду новым технологиям инженерам Intel пришлось кое-что изменить в конструкции.

Сокет получил дополнительные 49 контактов, которые отвечают за питание ядер увеличенной мощности, а также включают поддержку PCI Express 4.0. Несмотря на аппаратные изменения, процессоры и сокеты нового поколения остались в прежнем форм-факторе. По традиции, чтобы исключить обратную поддержку LGA1200 и LGA1151, компания ввела новое расположение ключей.

Так, за десять лет технологического прогресса компания выпустила пять сокетов. Каждая смена платформы заставляла пользователей избавляться от «устаревшего» оборудования и переезжать на новые разъемы, чипсеты и процессоры. Как правило, это происходило, чтобы обновиться и быть в тренде — без ощутимого выигрыша в производительности. Все же в этом были и положительные моменты — Intel меняла сокеты, процессоры и чипсеты, но не трогала расположение монтажных отверстий для установки системы охлаждения. Поэтому буквально все платформы, начиная с LGA 1156, пользовались одним типом креплений с расстоянием 75 мм между стойками.

Владелец системы мог из года в год переезжать на новое железо, но система охлаждения оставалась прежней — плюс для тех, кто однажды приобрел флагманский кулер наподобие Noctua D15 или, вовсе, использует кастомную систему жидкостного охлаждения.

LGA 1700 — 10 нм, гибридная архитектура и новое охлаждение

Последнее слово в мире настольных процессоров — недавно анонсированный сокет с 1700 контактами, а также процессоры семейства Alder Lake. Чипы нового поколения отличаются поддержкой технологии Intel Hybrid Technology — совмещенные на одном кристалле энергоэффективные и производительные ядра. Похожее решение используется в мобильных ARM-процессорах и называется big.LITTLE.

Появление дополнительного блока ядер под крышкой процессора стало причиной увеличенных габаритов как чипа, так и сокета — теперь еще плюс 500 контактов для питания и взаимодействия с ядрами LITTLE. Естественно, прежняя площадка оказалась не способна вместить такое количество дополнительных точек, и инженерами пришлось увеличить габариты разъема.

Вслед за новыми размерами сокета (37,5 × 45 мм) изменилась и Z-высота сокета. Специалисты Intel не стали акцентировать на этом внимание и только предупредили, что для установки старых систем охлаждения понадобится смена крепления. Производители систем охлаждения провели тестирование и отметили сниженную эффективность существующих кулеров и СЖО.

Оказывается, из-за уменьшенной высоты сокета актуальное охлаждение страдает от недостаточной силы прижима. Как результат — плохой контакт теплосъемной поверхности и процессора. Специалисты MSI уже работают над этим и даже выпустили специальную линейку СЖО с «правильной» высотой водоблока.

AMD «xM» — стабильность во все времена

В линейке компании было множество сокетов настольной серии — Super Socket 7, Slot A, Socket A, 754, 940, 939. Но актуальными и наиболее популярными разъемами считаются те, которые имеют в названии буквы «M»: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+.

АМ2/АМ2+

Сокет АМ2 стал заменой Socket 939 и продолжил распространение многоядерных процессоров на потребительском рынке 2006 года. Новый разъем отличается поддержкой оперативной памяти DDR2 и является своего рода ответом на Intel LGA775. Позже разъем «проапгрейдился» до АМ2+ и стал поддерживать четырехъядерные процессоры. Правда, механически ничего не изменилось — производитель лишь добавил поддержку процессоров нового поколения, которые, к тому же, оказались обратно совместимыми с оригинальным АМ2.

АМ3/АМ3+

В 2009 году появился разъем АМ3 — практически АМ2, но с одним лишним контактом. Внешне они не отличаются, хотя не имеют обратной совместимости. Новый сокет принес поддержку DDR3 и шестиядерных процессоров семейства Phenom. Позже производитель выкатил уже ставший традиционным «плюс» — AM3+. В нем появилась поддержка процессоров новых поколений, хотя механические характеристики разъема остались прежними. На некоторых материнских платах сокеты AM3 превращается в AM3+ после обновления BIOS.

FM

Далее — интереснее. AMD разработала гибридные процессоры со встроенной в чип графикой и разделила платформы на два направления. Сокеты серии FM развивались параллельно с AM3+ вплоть до 2016 года, когда компания представила легендарный AM4 и процессоры Ryzen.

Вообще, сокеты серий AM и FM являются синонимами стабильности — это легко объяснить. Все перечисленные выше разъемы обладают фиксированным расстоянием между отверстиями для установки охлаждения равным 96 × 48 мм.

Правда, универсальность заключается не в размерах, а в типе крепления — эти сокеты обладают универсальной рамкой, которая зажимает радиатор в сокете. Эта рамка устанавливалась на все материнские платы и была модифицирована только в платформах с разъемом АМ4.

AM4 — новая легенда

Новый разъем появился спустя пять лет после выхода AM3+. Сокет ознаменовал начало новой эпохи на рынке процессоров. Во-первых, это первая платформа AMD с поддержкой DDR4. Во-вторых, AM4 поддерживает Ryzen — процессоры, которые перевернули представление пользователя о «доступной производительности». За гораздо меньшую стоимость чипы этой серии предлагали сразу по 6 или 8 ядер с поддержкой Hyper Threading, в то время как Intel продолжала развивать 4 ядра «премиальной» стоимости.

Сокет AM4 уже более пяти лет остается актуальной платформой и успел обзавестись поддержкой пяти поколений процессоров. Никаких аппаратных модификаций и «плюсов» — только новые чипсеты и прошивки BIOS. Магия этого разъема настолько сильна, что даже платы трехлетней давности все еще «в теме» и даже работают с Ryzen 5000 после нехитрых манипуляций.

Правда, один недостаток в новой платформе все-таки нашелся — из-за новых размеров сокета инженеры AMD пересмотрели околосокетное пространство и перенесли монтажные отверстия под крепление СО. Теперь расстояние между стойками охлаждения составляет 90 × 54 мм, а также используется новая рамка для боксовых кулеров.

Впрочем, волшебная компания AMD и здесь оставила лазейку для обратной совместимости. Некоторые материнские платы обладают смещенными отверстиями, поэтому поддерживают модели, предназначенные для систем на AM3 (то есть, для всех остальных сокетов компании). Например, такими возможностями обладает материнская плата ROG CROSSHAIR VI HERO.

HEDT — всем сборкам «голова»

Отдельный костяк платформ Intel — сокеты LGA1356, LGA2011 и LGA2066. Эти разъемы представляют уникальный сегмент процессоров HEDT. Как правило, процессоры этого уровня отличаются увеличенными габаритами, поэтому подходят для установки только в сокеты соответствующих размеров. Отсюда и увеличенное расстояние между отверстиями — для всех сокетов Intel HEDT оно составляет 80 × 80 мм.

HEDT-процессоры AMD отличаются еще большими габаритами, поэтому сокеты TR4 и TRX4 также не позволяют использовать системы крепления для обычных платформ. Более того, из-за размеров сокета и плотной компоновки разъемов для установки модулей памяти производителю пришлось использовать в качестве опорной пластины само основание сокета.

Поэтому верхние отверстия для установки СО смещены к середине, а нижние, наоборот, расставлены. Не все модели систем охлаждения, представленные на рынке, обладают поддержкой этих платформ — как правило, это только флагманские решения с пометкой «TR4» в названии.

Остальные системы

Собирая компьютер, необходимо обращать внимание не только на показатели производительности системы охлаждения, но и на ее конструкцию. Например, как уже было сказано ранее, не стоит рассчитывать, что старый-добрый кулер времен LGA1151 будет одинаково эффективно работать с новыми процессорами Alder Lake. Владельцы AMD Ryzen знают о похожей проблеме не понаслышке — чипы Zen обладают небольшой площадью, что негативно сказывается на качестве теплоотдачи. По этой причине пользователям приходилось изменять форму теплосъемной подошвы, смещать ее в плоскости сокета и даже использовать СЖО с повышенной скоростью теплообмена.

В материале перечислены только основные платформы, которые пользовались широкой популярностью в относительно современных сборках. Тем не менее на рынке существует (существовало) еще множество систем со специфическими сокетами и процессорами, которые редко встречаются в домашних системах — например, это серверные процессоры и разъемы. Для них тоже есть отдельная категория систем охлаждения и это нужно учитывать.

Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake

С выпуском центральных процессоров Alder Lake полностью сменилась и платформа. Так что при покупке комплектующих приходится ломать голову над выбором не только матплаты и оперативной памяти, но и подходящего для нового компьютера кулера. Давайте узнаем, какую систему охлаждения нужно брать в сборки с процессорами Core последнего поколения

⇣ Содержание

  • Страница 1 — Процессоры Alder Lake и их энергопотребление. Сокет LGA1700. Методика, стенд и тестовое оборудование. Результаты тестирования. Выводы
    • § Процессоры Alder Lake и их энергопотребление
    • § Сокет LGA1700

    Подробнейшие обзоры 16-ядерного Core i9-12900K и 12-ядерного Core i7-12700K уже вышли на нашем сайте. Эти процессоры при заметно меньшей цене сумели навязать конкуренцию чипам AMD в ресурсоемких приложениях и заметно опередили своих соперников в играх. Так что старт платформы LGA1700 в целом можно назвать успешным. Но одновременно нельзя обойти вниманием и главный недостаток новинки Intel — флагманские модели Alder Lake хоть и производятся по усовершенствованной технологии Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin), но все равно получили в наследство непомерный энергетический аппетит. И пока одни комментаторы упражняются в колкостях в адрес новинок, другие всерьез задаются практичным вопросом: какие системы охлаждения подойдут чипам Core 12-го поколения? Давайте ответим на него, протестировав все три выпущенных Alder Lake вместе с кулерами и СЖО разного класса и цены.

    ⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление

    На момент написания статьи в продажу поступило шесть моделей Alder Lake: Core i9-12900K и Core i9-12900KF, Core i7-12700K и Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Характеристики всех чипов приведены в таблице ниже.

    Процессоры Intel Alder Lake
    Ядра Потоки Частота P-ядер Частота P-ядер при макс. нагрузке Частота E-ядер Частота E-ядер при макс. нагрузке L3-кеш Встроенная графика PBP MTP
    Core i9-12900K 8P + 8E 24 3,2-5,2 ГГц 4,9 ГГц 2,4-3,9 ГГц 3,7 ГГц 30 Мбайт UHD 770 125 241
    Core i9-12900KF 8P + 8E 24 3,2-5,2 ГГц 4,9 ГГц 2,4-3,9 ГГц 3,7 ГГц 30 Мбайт 125 241
    Core i7-12700K 8P + 4E 20 3,6-5,0 ГГц 4,7 ГГц 2,7-3,8 ГГц 3,6 ГГц 25 Мбайт UHD 770 125 190
    Core i7-12700KF 8P + 4E 20 3,6-5,0 ГГц 4,7 ГГц 2,7-3,8 ГГц 3,6 ГГц 25 Мбайт 125 190
    Core i5-12600K 6P + 4E 16 3,7-4,9 ГГц 4,5 ГГц 2,8-3,6 ГГц 3,6 ГГц 20 Мбайт UHD 770 125 150
    Core i5-12600KF 6P + 4E 16 3,7-4,9 ГГц 4,5 ГГц 2,8-3,6 ГГц 3,6 ГГц 20 Мбайт 125 150

    Довольно давно настольные продукты Intel, относящиеся к одной серии, не отличались друг от друга так сильно. Известно, что в процессорах Alder Lake используются две разновидности полупроводниковых кристаллов. В основе поступивших в продажу «камней» лежит большой кристалл со степпингом C0 — он включает как крупные производительные P-ядра, так и небольшие эффективные E-ядра. Младшие чипы 12-го поколения получат кристалл степпинга H0, лишенный E-ядер, — они пополнят серии Core i5 и Core i3. Уже известно, что потенциально культовый 6-ядерник Core i5-12400F получит только P-ядра, а также более низкую, чем у Core i5-12600K, частоту в Boost-режиме.

    Но вернемся к большим «камням». Кристалл со степпингом C0 имеет 16 ядер и встроенную графику UHD 770. В зависимости от модели Alder Lake блоки энергоэффективных и производительных ядер могут быть отключены. В KF-процессорах к тому же деактивировано интегрированное видеоядро. Естественно, модельный ряд процессоров Intel формируется в том числе и за счет отбраковки кристаллов — эту тему мы затронем далее. В любом случае площадь кристалла составляет всего 210 мм 2 — это почти на четверть меньше площади кристалла Core i7-11700K. С0-кристалл по площади сопоставим с кристаллом 10-ядерных Comet Lake, использующих более простые ядра Skylake, а также меньший объем кеш-памяти. При этом четыре E-ядра занимают в Alder Lake примерно на 25 % больше места, чем одно P-ядро, а «встройка» UHD Graphics 770 расходует лишь 16 % общей площади кремния.

    Мы уже знаем, что процессоры Alder Lake серий Core i7 и Core i9 оказались очень прожорливыми. С выходом платформы LGA1700 в Intel наконец-то отказались от параметра типичного тепловыделения (TDP), так как даже младшие 6-ядерные Comet Lake при отключении энергосберегающих технологий потребляют заметно больше указанного значения. В случае с процессорами Intel последних поколений указание этого параметра потеряло какое-либо прикладное значение, ведь попытки удержания тепловыделения процессора в рамках заданной производителем величины TDP приводит к катастрофическому падению производительности. Этот вопрос довольно подробно разобран в статье «Почему Core i5-11400F — это лучший Rocket Lake и при чём тут Intel B560». В действительности, если отключить все лимиты мощности, младший 6-ядерник Intel способен потреблять и рассеивать до 150 Вт. Значение 65 Вт указано в характеристиках чипа для его базовой частоты — 2,6 ГГц. Без ограничений же младший Rocket Lake способен работать на частоте 4,2 ГГц при загрузке всех шести ядер.

    Теперь в паспортных характеристиках процессоров Alder Lake значатся две различные величины, описывающие их тепловыделение и энергопотребление. Первая, Processor Base Power (PBP), указывает на максимальное тепловыделение чипа при работе на базовой тактовой частоте. Говоря проще, мы имеем дело с аналогом старого TDP. Вторая, Maximum Turbo Power (MTP), описывает максимальное тепловыделение, достижимое процессором в Boost-режиме.

    На графиках выше мы видим, что существуют задачи, заставляющих все три Alder Lake превысить значение MTP. И только Core i5-12600K, судя по результатам, не слишком далеко ушел от паспортного значения в 150 Вт.

    Важно оговориться, что в сегодняшнем тестировании приняли участие магазинные версии процессоров — чипы Alder Lake предоставила компьютерная сеть «Регард». Нужно понимать и то, что в природе не существует двух одинаковых процессоров. Даже кристаллы с одной кремниевой пластины различаются в плане энергопотребления и нагрева. Подтверждением этих слов может служить статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его». Из нее вы узнаете, что максимальная разница в энергопотреблении пяти экземпляров 8-ядерников достигает заметных 26 Вт, а разница в нагреве доходит до 11 градусов Цельсия. Приличный разброс!

    Поэтому нельзя исключать, что ко мне в руки попали довольно прожорливые и горячие модели Core 12 — сужу об этом по нашим обзорам Core i9-12900K и Core i7-12700K, в которых тоже использовались серийные версии Alder Lake, а не инженерные образцы. Наверняка кому-нибудь попадутся процессоры и с более удачными кристаллами, но возможна и обратная ситуация — это стоит учитывать во время анализа результатов тестирования, представленных в этой статье.

    Уверен, уже в следующем году появится подробная статистика того, насколько удачными могут быть те или иные версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже сейчас очевидно, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется серьезная система охлаждения — эффективно отвести 250+ Вт энергии под силу далеко не всем кулерам и СЖО. В то же время максимальное энергопотребление Core i5-12600K не очень-то пугает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.

    ⇡#Сокет LGA1700

    Процессоры Alder Lake совместимы с новой платформой — LGA1700. Как утверждает Intel, применение DDR5, PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Чипмейкер использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го поколения получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.

    Технология Intel 7 позволила заметно уменьшить площадь кристалла, но энергопотребление процессоров не снизилось (из-за увеличения ядер). Это привело к увеличению плотности теплового потока, и для решения проблемы его отвода были приняты соответствующие меры. Intel в очередной раз оптимизировала термоинтерфейс между кремнием и процессорной крышкой. В Alder Lake снова применяется припой, но теперь его слой стал примерно на 15 % тоньше, чем раньше. Вместе с уменьшением толщины самого процессорного кристалла на 35 % это должно снизить рабочие температуры процессоров Alder Lake. Правда, уменьшение толщины кристалла пришлось компенсировать использованием более толстой медной теплораспределительной крышки. Такой ход необходим в том числе и для того, чтобы избежать деформации кремния при установке на процессор массивных кулеров.

    Кроме того, не забываем, что равномерный отвод тепла от вытянутого многоядерного кристалла — будь то Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake или даже Coffee Lake Refresh — физически сложен. Поэтому, как мы выяснили, у многих процессоров с большим числом ядер (в нашем случае — у Core i7-12700K и Core i9-12900K) будет достаточно заметный разброс между температурой разных ядер, который может достигать 10-12 градусов.

    О том, насколько хуже или лучше охлаждаются чипы Alder Lake, можно судить по результатам, приведенным на графике выше. Для их получения использовалась необслуживаемая СЖО, вентиляторы и помпа которой работали на фиксированной частоте. Лимиты мощности PL1 и PL2 для всех процессоров были установлены на одном уровне — 170 Вт. И действительно, по пиковым значениям Core Max видно, что самое горячее ядро Core i9-12900K греется меньше, чем самое горячее ядро Core i7-11700K, хотя у последнего меньше площадь кристалла. Ядра Core i9-10900K ожидаемо оказались самыми холодными — при почти такой же, как у больших чипов Alder Lake, площади кремния охлаждать более простые ядра оказывается легче.

    Интересно и то, как распределяется нагрузка между P- и E-ядрами в задачах, которые выполняются в рамках MTP. Так, энергоэффективные ядра процессора Alder Lake заметно разгружают производительные ядра — и последние меньше греются.

    На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с сокетом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед, мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.

    Думаю, вы догадались: если кулер или «водянка» поддерживают установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения будет совместима и с чипами Alder Lake. Изучите крепление, например, для кулера Deepcool GAMMAXX 400 EX. Процесс сборки таких СО очень прост и схож для многих моделей. Есть усилительная пластина, которая крепится на обратной стороне матплаты. Через проушины (для каждого сокета есть свой набор отверстий) к бекплейту присоединяются шпильки c резьбой. На эти шпильки устанавливаются шайбы и втулки, к которым крепятся металлические рамки. И уже к этим рамкам прикручивается радиатор кулера или водоблок СЖО. Так вот, на фотографиях видно, что при желании отверстия для шпилек можно немного сточить надфилем, а сами шпильки выставить на расстоянии 78 мм друг от друга.

    А вот фото набора крепежа весьма популярного ID-Cooling SE-224-XT Basic. Этот кулер не совместим с LGA1366-платами. И даже если бы такая возможность была, надо очень постараться, чтобы нормально притянуть бекплейт к материнке, так как он совместим только с сокетами LGA115X/1200 меньшего размера. В случае с SE-224-XT Basic можно приобрести отдельный крепежный набор для LGA1700 — он стоит около 200-300 рублей в зависимости от торговой точки.

    Конечно же, любой уважающий себя и своего покупателя производитель представил наборы креплений для LGA1700-плат. Некоторые компании готовы выслать их бесплатно, если вы предоставите чек за покупку кулера и материнской платы Z690 Express. Другие продают комплекты монтажа СО для LGA1700 за дополнительную плату. Приведенные далее гиперссылки ведут в соответствующие разделы каталогов компаний-производителей (надеюсь, они помогут вам обзавестись нужным набором креплений при необходимости): Arctic (6 евро без учета стоимости доставки), be quiet!, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Noctua и Thermaltake.

    Платы ASUS, кстати, оснащены дополнительными отверстиями для LGA115X/1200-кулеров. И это — отличный ход со стороны производителя, ведь многие желающие обновиться до Alder Lake смогут использовать имеющуюся систему охлаждения. Потому что хороший кулер и через N лет остается хорошим кулером.

    Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью разных систем охлаждения заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. Здесь могут возникнуть некоторые сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.

     Крепление LGA1200

     Крепление LGA1700

    При недостаточном прижиме основания кулера к крышке процессора можно укоротить элементы, отвечающие за высоту его установки, — если это вообще возможно, конечно же. Например, базовый крепеж SE-224-XT Basic включает в себя пластиковые шайбы. В комплекте для LGA1700-плат идут укороченные шайбы — разница в высоте составляет примерно 1 мм. При желании шайбу можно укоротить самостоятельно, воспользовавшись наждачной бумагой. Небольшое тестирование показало, что в случае с SE-224-XT Basic применение более коротких шайб действительно усилило прижим кулера к центральному процессору — нагрев самого горячего ядра Core i9-12900K уменьшился в среднем на 4 градуса Цельсия, частота ядер чипа стала снижаться заметно реже. Однако стоит иметь в виду, что наверняка есть СО, которые установить на LGA1700-плату своими силами можно, но нормально притянуть радиатор к крышке ЦП не получится даже после небольшой доработки крепежа напильником. А потому самым простым способом станет покупка нового кулера или системы жидкостного охлаждения, совместимых с LGA1700-платами, что называется, уже из коробки.

    Кстати, в Сети появилась информация о том, что сокет LGA1700-плат деформируется. На этот счет у меня есть всего одно наблюдение: на момент написания статьи через мои руки прошло уже три Z690-материнки, и ни у одной из них не выявлено описанных в новости проблем. Для создания этой и других статей использовалась материнская плата ASUS PRIME Z690-P D4, и ничего с ней за все это время не произошло. Плата вытерпела несколько десятков циклов установки-демонтажа различных кулеров и СЖО. Полагаю, деформация сокета у LGA1700-материнок носит частный характер, и каждый случай необходимо рассматривать отдельно, выявляя конкретную причину поломки. Искренне надеюсь, что никто из читателей с этой проблемой не столкнется.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *